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最近小米相关的热度不低，考虑到爆款产品可能比较敏感，我便选了手头一个不太起眼的小米充电器来拆解看看。

从外观能看出，这算不上高端款，只有一个 USB Type-A 接口，输出功率 10W（5V/2A），属于入门级水准，比苹果那经典的 5V/1A 充电器稍强一些，接下来直接进入拆解环节。

充电器外壳用超声波焊接封死，拆解时得用切割机暴力打开。拆开后发现，内部结构不算复杂，核心是一块电源主板。

由于功率较小，发热不明显，内部没做太多灌胶处理，也没有专门的散热设计，不过装了塑料隔离板来保障绝缘。PCB 的一面以接插件为主，另一面则布满了贴片元件。

从 PCB 正面的输入端观察，能看到保险丝、NTC 热敏电阻、高压滤波电容、色环电感、变压器、两颗 Y 电容、一个 USB-A 输出母座，还有两颗滤波固态电容。

PCB 的另一面有三颗主要芯片：

一颗整流桥 ABS210。

一颗士兰微的原边控制开关电源芯片（SDH8594）。

SDH8594 是内置高压 MOS 管功率开关的原边控制开关电源（PSR），采用 PFM 调制技术，能实现精准的恒压 / 恒流控制，稳定性和平均效率都不错。

它还集成了高压启动功能，省去了外围的启动电阻；搭配它设计电路时，不用光耦，能省去次级反馈控制和环路补偿，简化电路的同时降低系统成本，适合 8~12W 输出功率的场景，还带有可调节的线损补偿和内置峰值电流补偿功能（下图为 SDH8594 的内部硬件框图）。

另一颗是士兰微配套的同步整流控制 IC（SD8512C）。

SD8512C 是内置 N 型功率 MOSFET 的同步整流控制 IC（SR），和原边控制电路搭配使用，能在开关状态下提升系统效率。

它集成度高，能减少外部元件，简化系统设计，可用于断续导通模式和临界导通模式，凭借多功能性适用于多种拓扑结构，尤其适合 5V 输出系统，还能直接从输出端取电供电。

总结一下这款小米 10W 入门级充电器的拆解情况：外壳用超声波焊接，拆解需暴力切割；内部结构简单，主控采用士兰微原边控制开关芯片 SDH8594，搭配同品牌同步整流芯片 SD8512C 来提高效率；没有灌胶散热，仅靠塑料隔离板绝缘，元件布局紧凑但功率密度不高。

作为基础充电方案，它优先控制成本，能满足日常使用需求，但协议单一，和高端氮化镓快充技术相比有明显差距。