一、AGND和DGND接地层应当分离吗？
简单回答是：视情况而定。
详细回答则是：通常不分离。因为在大多数情况下，分离接地层只会增加返回电流的电感，它所带来的坏处大于好处。从公式V = L(di/dt)可以看出，随着电感增加，电压噪声会提高。而随着开关电流增大（因为转换器采样速率提高），电压噪声同样会提高。因此，接地层应当连在一起。
二、PCB的输电系统(PDS)设计能忽视吗？
PCB的输电系统(PDS)设计这一任务常被忽视，但对于系统级模拟和数字设计人员却至关重要。
PDS的设计目标是将响应电源电流需求而产生的电压纹波降至低点。所有电路都需要电流，有些电路需求量较大，有些电路则需要以较快的速率提供电流。采用充分去耦的低阻抗电源层或接地层以及良好的PCB层叠，可以将因电路的电流需求而产生的电压纹波降至低点。例如，如果设计的开关电流为1A，PDS的阻抗为10mΩ，则最大电压纹波为10mV。
三、裸露焊盘(E-Pad)能忽视吗？
E-Pad是一个容易忽视的方面，但它对于实现PCB设计的优质性能和散热至关重要。
裸露焊盘（引脚0）指的是大多数现代高速IC下方的一个焊盘，它是一个重要的连接，芯片的所有内部接地都是通过它连接到器件下方的中心点。裸露焊盘的存在使许多转换器和放大器可以省去接地引脚。关键是将该焊盘焊接到PCB时，要形成稳定可靠的电气连接和散热连接，否则系统可能会遭到严重破坏。
四、PCB中各层面之间交叉耦合的问题
在PCB设计中，一些高速转换器的布局布线不可避免地会出现一个电路层与另一个交叠的情况。某些情况下，敏感的模拟层(电源、接地或信号)可能就在高噪声数字层的正上方。大多数设计人员认为这无关紧要，因为这些层面位于不同的层。是否如此呢？我们来看一个简单的测试。
选择相邻层中的一层，并在该层面注入信号。然后，将交叉耦合层连接到一个频谱分析仪。可以看到，耦合到相邻层的信号非常多。即使间距40密尔，某种意义上相邻层仍会形成一个电容，因此在某些频率下，信号仍会从一个层耦合到另一个层。
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